柔性电路板要来了苹果要用它重新设计iPhone

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  在美国政府的支持下，位于硅谷的几家半导体和电子元件制造商正在重新思考电路板的设计。

  借助一种名叫柔性混合制造（flexible hybrid manufacturing）的生产的基本工艺，这种新型电路板非常轻薄，还能够随意弯曲变形，不会影响电信号传导效率。

  然而，以三星 Galaxy S7 edge 为代表的曲面屏手机，目前使用的是无法弯曲的印刷电路板（PCB）。尽管屏幕左右两边可以分别做出一个弧面来显示内容，但在结构上仍然会受传统电路板的限制。

  华尔街日报援引硅谷一家柔性电路板研究机构 NextFlex 执行总监的话表示，一项关键性技术已被多家美国半导体公司掌握。借助目前已有的多项技术和工艺，他们产出的多层半导体晶元已经相当薄，还能够像纸一样随意弯曲。

  这意味着电路板上的 CPU 处理器等半导体元件，按照具体需要也能变弯的。

  从应用场景来看，可弯曲的电路板和元件将给手机和可穿戴设备的产品设计带来更多可能性。说不定再过三五年，我们就能看到周身包裹着 OLED 显示屏的手机出现。

  根据 PatentlyApple 曝光过的几项专利，苹果非常看好柔性技术的前景。在专利文件里，不只屏幕和电路板是弯曲的，甚至连内置的电池也可以弯曲变形。

  虽然即将发布的 iPhone 7 外观不会有太大的变化，但明年的 iPhone 可能会以不同的样貌出现。

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  上周的柏林消费电子展（IFA）上，英特尔公布了第七代处理器 Kaby Lake Y 系列和 U 系列两条新的产品线 纳米制造工艺没变，只在架构上做了调整和优化，但英特尔明确说，并没有给运行在 Kaby Lake 处理器上的 Win 7 和 Win 8 系统编写驱动程序。

  也就是说，如果你今年想买一台搭载英特尔第七代处理器的电脑，或者升级旧台式机的处理器，你将没办法使用微软 Windows 10 之前的操作系统。

  同样拒绝支持 Win 7 和 Win 8 的，还有英特尔的老对手 AMD。它的最新处理器架构 Zen 也将拥抱 Windows 10，对微软的老系统说了再见。

  实际上，早在今年年初，微软就同英特尔、AMD 和高通等顶级处理器架构设计方达成了协议，联合起来加速 Win 7 和 Win 8 的消亡。

  对于 Win 7 和 Win 8 的忠实用户来讲，这并不是个好消息。如果想接着使用旧的操作系统，就用不到性能更强的新处理器。

  从去年 7 月底正式推送到今年 6 月底，Windows 10 的月活跃设备数量达到 3.5 亿台。

  按照目前的上涨的速度，微软自己估计无法在 2018 财年内实现 Windows 10 装机十亿台的目标。

  不让新处理器支持 Win 7 和 Win 8，虽然杜绝了消费者自行降级的可能，但增长陷入停滞的 PC 市场也帮不上微软太多了。